產(chǎn)品分類
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LAUDA Semistat 等離子刻蝕溫度控制系統(tǒng),通過對靜電卡盤 (ESC,E-chuck) 的動態(tài)溫度控制,為等離子刻蝕應(yīng)用提供穩(wěn)定的溫度控制。LAUDA Semistat 基于 Peltier 元件傳熱理論設(shè)計,與傳統(tǒng)壓縮機(jī)系統(tǒng)相比,可以節(jié)省高達(dá)90%的能耗。體積小,占地空間少,可選擇安裝在地板下的夾層中,節(jié)省潔凈室空間。LAUDA Semistat 可以快速和精準(zhǔn)地將過程溫度控制在 ±0.1 K,從而提高晶圓間均質(zhì)性。
產(chǎn)品特點:
帶清潔干燥空氣 (CDA) 吹掃接口,可防止冷凝水產(chǎn)生
無需過濾器或 DI 組件
水冷型
典型應(yīng)用:
在半導(dǎo)體生產(chǎn)中,等離子蝕刻是工藝鏈的核心部分,有干法蝕刻和濕法蝕刻之分。在干法蝕刻中,半導(dǎo)體板(晶片)在真空蝕刻室中進(jìn)行等離子處理。等離子體中的離子轟擊晶片,從而使材料脫離。例如,硅晶片上的氧化層可以用這種方法去除,然后涂上摻雜層(添加了外來原子,因此具有一定的導(dǎo)電性)。
等離子體的溫度會影響蝕刻的速度和效率。如果溫度過低,等離子體就不夠活躍,無法有效地?zé)g材料。如果溫度過高,材料可能會被過度燒蝕,導(dǎo)致誤差和損壞。因此,在半導(dǎo)體生產(chǎn)中,對等離子體溫度進(jìn)行精確的控制非常重要,因為晶片的加工范圍在微米和納米之間。即使溫度發(fā)生微小變化,也會導(dǎo)致蝕刻結(jié)構(gòu)的尺寸和形狀發(fā)生顯著變化。LAUDA Semistat 可以為干法蝕刻這一敏感工藝提供專門的溫度控制解決方案。
產(chǎn)品參數(shù):
工作溫度范圍 -20℃ ... 90 °C
溫度穩(wěn)定性 0.1 °C
加熱器功率最小 6 kW
最小填充容量 1.25 L
最大填充容量 1.6 L
外形尺寸(寬 x 深 x 高) 116 x 300 x 560 mm
重量 25 kg
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冷卻功率輸出
根據(jù)不同的工藝溫度和冷卻水流量
LAUDA Semistat 等離子刻蝕溫度控制系統(tǒng)
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